Proces výroby a vývoje

Společnost KAZ Circuit se sídlem v Shenzhenu se zaměřuje na poskytování komplexních služeb, včetně výroby PCB, montáže PCB (SMT / DIP), výroby krabic a testování.

Zpracované produkty pokrývají mnoho průmyslových odvětví, jako je internet věcí, lékařské ošetření, průmyslová kontrola, komunikace, síť, digitální, bezpečnost, doprava, inteligentní domácnost atd.

KAZ Circuit je schopen vyrábět desky plošných spojů od 1 do 50 vrstev.

Maximální velikost desky plošných spojů 600 * 1200 mm

Min. Šířka stopy / prostor: 0,075 mm (3 mil) / 0,075 mm (3 mil)

Maximální tloušťka hotové mědi: 12 oz (420 um) pro vnější vrstvu, 6 oz (120 um) pro vnitřní vrstvu

DSP-1008 + NPM-D3 + CM212 + JT NS1000 + AOI (JTA-320-2M)

Přizpůsobit velikosti komponent:

Min .: 0,2 × 0,1 mm

Max: 50 × 50 mm, rozteč = 0,2 mm

Podporované komponenty: páska 188, zásobník 20

Vhodný pro mobilní telefon, základní desku, průmyslovou ovládací desku, notebook, GPU atd.

DSP-1008 + MX400 + MX200 + MX200 + MX200P + JT NS1000 + AOI (JTA-315-2M)

Přizpůsobit velikosti komponent:

Min .: 0,4 × 0,2 mm

Max: 45 × 150 mm

Vhodný pro základní desku, notebook, malý a střední GPU atd.

Podporované komponenty: páska 280, zásobník 20